2026/05/05余博財金日報
★國際金融
★台股盤勢
余博觀點｜盤勢重點
台股今日延續昨日創高氣勢，早盤在聯發科（2454）及IC封測族群帶動下震盪走高，不過盤中隨著台積電（2330）壓回，指數一度由紅翻黑，下跌逾150點。在市場資金持續輪動下，玻纖布、塑化等族群接棒表態，帶動大盤再度翻紅，終場收在40,679.29點，再創收盤歷史新高，市場多頭架構依舊穩健。
櫃買市場表現則更加亮眼，OTC指數今日大漲2.31%，設備、LED、記憶體等中小型股全面活躍，漲幅明顯優於集中市場，終場同步收在波段新高，市場資金已逐步由大型權值股擴散至中小型題材股，盤面健康度進一步提升。
塑化族群方面，受到中東局勢再度出現變數影響，報價預期升溫，帶動南亞（1303）大漲6%；昨日余博火線個股中點名的北基（8927），今日也順勢上漲近5%，再次驗證低基期題材股在資金輪動下的爆發力。
從今日盤面來看，強勢股呈現多點開花各自表現，現階段市場操作重點已不再只是追逐權值龍頭，而是尋找具備「低基期＋新題材＋法人關注」的潛力族群。尤其像第三代半導體、IC封測供應鏈等具產業趨勢支撐的方向，若股價仍處相對低檔，後續補漲空間值得留意。
現階段市場資金輪動速度加快，仍有不少被市場低估的優質公司尚未完全反映基本面價值，後續續漲續航力值得期待。操作上建議投資人掌握產業輪動節奏，優先布局具基本面支撐且籌碼逐步轉強的低基期個股，以靈活調節方式掌握波段機會。
★台指期波段
今日台指期開盤小跌，不足百點，盤中呈現區間來回震盪，整體波動幅度有限，不過指數盤中再度改寫新高，顯示市場多方動能仍具延續性。目前整體格局依舊維持偏多，終場收出紅K，買盤承接力道穩健，多方仍持續掌握盤勢主導權。
操作策略上，考量指數短線累積漲幅已大，建議投資人適度控管持股水位，避免高檔過度追價，可採分批布局、靈活調節的操作節奏，在掌握多頭趨勢的同時，兼顧風險控管與資金配置彈性。
★今日台指期進場點位
今早台指期開盤後，最先出現《操盤四訣》的過壓訊號，在8:55紅K收完盤後就可以看到壓力在40945，9:00支撐也出來了在40846，預先掛好MIT40846空單與MIT40945多單，下支紅K盤中5分K過壓進場多單，立刻取消空單，設置好停損利。
期指課程中有教到停損利的方法，若是沒有太多時間可以盯盤，可以用固定停利法。今天的過壓點位，進場後設好停損利各40點，碰到後自動成交出場，不到兩分鐘就停利收工。
今早期指開盤開在地線內，向下跌破地線，下支K棒收紅但並未收進地線內，熟悉操作的學員可自行斟酌少量試單。《天地合捕》多單訊號今天在9:30這支K棒出現，9:35分收盤市價進場多單，進場後一樣先設好停損利，靜待出場時機，用固定停利法5分鐘內能順利停利。
今天盤勢波動幅度較小，來回震盪不到300點，用固定停利法都能順利停利，不適合用稱/壓當出場依據。
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★余博火線個股情報
群創為全球主要面板製造廠之一，核心業務以顯示面板為主，產品應用涵蓋電視、IT產品與消費性電子，同時積極推動轉型，布局車用、智慧醫療、AI應用及FOPLP（面板級扇出型封裝）等非顯示領域，拓展新成長動能。
近期市場關注焦點在於FOPLP量產與非顯示轉型題材，加上外資連續買超帶動資金回流，推升股價強勢上攻，隨著面板產業受大型體育賽事與大尺寸電視需求帶動，產業氣氛回溫，搭配先前股價表現相對落後，吸引市場資金進場布局。
基本面方面，公司月營收呈現成長趨勢，年增率提升，顯示需求回溫與產品組合優化開始發酵，不過面板產業仍具循環性，價格與需求波動仍為主要影響因素，非顯示與先進封裝業務的實際貢獻仍待後續驗證。
余博觀點
群創目前具備FOPLP先進封裝、非顯示轉型以及面板需求回溫等題材，短線股價主要反映題材帶動與資金回流。
從技術面來看，群創股價前波修正後維持區間整理，近期重新站回生命線之上出現轉強走勢，今日開盤後迅速走高並攻上漲停27.25元，呈現強勢反彈格局，短線多頭動能明顯增強。
成交量方面，今日成交量明顯放大至約48萬張，為近期大量水準，屬於價量齊揚走勢，今日爆量上攻，市場資金明顯進場，短線買盤動能轉強。
頎邦主要從事半導體封裝與測試服務，為全球LCD驅動IC封裝與金凸塊（gold bumping）領先廠商，產品涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試及各類覆晶封裝技術，應用於顯示器、消費電子及光通訊等領域，屬半導體封測產業。近年亦積極切入矽光子與光通訊封裝市場，拓展高毛利應用領域。
近期市場關注焦點在於外資券商同步調升評等與目標價，並看好公司受惠矽光封裝與AI光通訊需求，帶動中長期營運成長動能，同時LPO（線性可插拔光學模組）產品布局與驅動IC報價調漲預期，成為市場評價上修的主要依據，搭配毛利率回升與產能利用率改善，吸引法人資金回流關注。
基本面方面，頎邦營收表現穩定成長，近期單月營收創高，本業需求回溫，隨著客戶訂單回流與產品組合優化，帶動毛利率逐步改善，市場預期第二季將啟動價格調整，有助提升獲利表現，另外矽光子與光通訊應用預計於未來兩年逐步放量，成為中長期成長來源，但整體營運仍受半導體景氣循環與終端需求影響。
余博觀點
頎邦目前具備矽光子、AI光通訊及報價調漲等題材，短線股價主要反映外資升評與毛利率改善預期所帶動的評價修復行情。
從技術面來看，股價自3月中旬低檔起漲後進入波段上升格局，惟近期高檔波動加劇，今日開高後出現明顯拉回，未能守穩盤中高點，上方賣壓逐步浮現，並出現關鍵K棒中的一炷清香，短線已由強勢上攻轉為高檔震盪整理，結構偏向區間整理格局，須特別留意並適度減碼。
成交量方面，今日成交量達8.57萬張，較前期明顯放大，屬高檔放量現象，反映市場在高檔出現分歧，部分資金逢高調節，整體來看，雖仍有資金關注題材，但短線買盤追價力道轉趨保守，資金動能呈現轉弱跡象。
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相關資料來源：鉅亨網、期交所、奇摩股市
